晚上,陈学兵和梁孟松、助理团队在酒店房间开了个小会。

会议还是后藤美树提议发起的。

“英飞凌分拆时留了一手。”后藤美树翻着一沓崭新的资料说道:“协议里面,英飞凌保留了对奇梦达知识产权的使用权,如果这个权属关系厘不清,他们破产的时候就交不出清洁所有权,很难对知识产权进行拍卖。而且他们

的专利还叠加了一堆交叉许可,如果破产,三星、IBM、海力士、英特尔、美光、英飞凌都有权主张自己的许可权仍然有效。

众人都听得皱眉。

“如果买方接受,破产管理人也强行要卖呢?”陈学兵问道。

德国破产法律,他也临时抱佛脚看了一点。

在德国,法院启动破产程序后,由法院指定的独立第三方专业人士,全面接管破产企业的全部资产、运营和处分权,代表全体债权人的利益开展清算、资产处置、诉讼维权、财产分配等工作。

英飞凌虽然是持股超70%的母公司,但风险层面已经分割了,所以奇梦达申请破产以后,依然要法院指定的独立第三方说了算。

他的想法是对方只要肯卖,后面打官司扯皮的事可以交给他来。

梁孟松却立即否决。

“没必要,我们只要在他们破产的时候拿到46nm节点的全套埋字线技术授权就好,结合西安那个研发中心,可以先吃透他们的DRAM芯片设计方向,边研究边建厂,完整的技术包可以等他们拿出来拍卖...我想,只要在破产

时先把独家授权签下来,等到所有权拿出来拍卖,应该也不会有太大的竞争。

陈学兵听得一脑门子疑惑:“你不是说这是未来方向吗?没有人抢?”

梁孟松沉吟了一下,还是细细解释道:

“目前全球DRAM产业的绝对主流是三星、美光主导的平面堆叠式字线架构,这条路径,相当于把所有电路铺在芯片表面,存储电容再一层层叠在开关上方。

“BWL是把电路埋到硅片基底里面去,表面只留储物柜和开关,电线用绝缘层裹住埋在地下,目前属于非主流的沟槽技术变种,量产工艺复杂度高,商业落地风险大。

“但从理论上来讲,字线间距逐步缩小后,相邻单元的漏电干扰急剧上升,存储单元面积无法继续缩小,同时功耗大幅增加。

“纯堆叠未来会有瓶颈,应该逐步引入埋入式字线的设计思路,这一点大家都明白,但头部大厂都是自研逐步演进到BWL架构,有自己完整的专利布局,不需要完整收购奇梦达的46nm基础专利包。

“说白了,这个节点也用不上埋字线,只要做堆叠就好,只能做研究使用,投入生产的话,不经济。”

陈学兵这下彻底明白了。

46nm节点,人家还不需要埋字线,以后30或者20nm节点的埋字线人家也可以自己慢慢研发。

而奇梦达没大规模量产过堆叠式,做的主要是深沟槽。

沟槽式在70nm就在制程进度和成本上落后于堆叠式了,所以奇梦达要提前研发埋字线这样的变种,也等于是提前面对了未来的挑战。

所以这套专利,对于先进厂商的意义没这么大,而对于没有相关积淀的中国来说,则是唯一赶超的路径。

陈学兵念头及此,心头忽然有些发热:“那要是这套技术路线如果没有耽误,顺利研发下去,在30、20nm节点是否仍然会落后于三星,这件事可以评估吗?....我是说,如果拿到他们的完整技术文档的情况下。’

梁孟松笑了起来。

他知道,陈总这是在评估要花多大力气搞定奇梦达了。

他想了想,客观地说道:“奇梦达年初就在IEDM上发表了6F2BWL单元的论文,完成了46nm节点的实验室验证,明确证明该架构可以微缩到30nm以下而不损失性能,而三星,美光还在使用传统8F2表面字线+堆叠电容的结

构,奇梦达的路线更激进,在单元面积压缩、寄生电容抑制、漏电控制等底层设计上,起步就领先一代。”

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