梁孟松笑了笑,走过来,慢悠悠地问了一句:“这片晶圆的bin map,能调出来吗?要最近的三十片,同一条线的,不要挑过的。”

bin map,就是晶圆上每一颗晶粒好坏的分布图。

外行看一片晶圆光不光滑,内行只需要这张图——缺陷到底是随机的,还是沿着某个方向、某道工序成系统地冒出来,全在这张图上。

韦伯愣了一下。

一进门就要这个东西的人,肯定是亲手爬坡过良率的。

他不太想给,但刚才都说了对方是重要的客人,也不好当场打自己的脸,还是调了图出来。

梁孟松盯着屏幕看了不到半分钟,手指点在晶圆边缘一圈隐隐发红的位置上:“边缘这一圈,是edge bead还是chuck的问题?你们最近换过光刻胶的批次?”

韦伯脸色彻底变了。

他没回答,反问道:“先生是做哪一行的?”

这话问出来,陈学兵笑了。

他晓得梁孟松肯定是极短时间内看出了什么关键问题,震撼到对方了。

同行的股安团队也在暗笑。

“逻辑。”梁孟松眼神倒是极为专注,都没离开过屏幕,缓缓说道:“我做铜制程,FinFET,存储不是我的本行。”

这话很平淡,甚至有点自降身份,毕竟一个把铜制程做到击败IBM、手里攥着近五百项专利的人,介绍自己的时候明显有更多可说的。

可老头听到FinFET,更加不敢怠慢。

FinFET,目前已经是全行业都知道绕不过去,却还没有任何一家能量产的下一代结构。

现在能说自己“在做FinFET”的人,都是全球屈指可数,处于金字塔尖的研发核心人物。

而且铜互连是先进制程的一道大关,FinFET是下一道大关,如果一个人能横跨这两样,说明他绝对不是某个环节的工程师,而是能主导一整条先进制程研发的将才,段位可能远在自己之上。

逻辑和存储,单元结构是两码事,可底层功夫是相通的,缺陷密度、过程控制、设备调校,良率爬坡,这些硬桥硬马的东西,是大家都要过的坎。

“埋字线的金属栅,是用什么填的?”梁孟松接着又问。

老头明显谨慎多了,憋了半天,嘴里蹦出一个词:“钨。’

梁孟松的问题立马开始连珠炮了。

“高宽比多少?填充之后切开看过截面吗,void(空洞)率多少?”

韦伯报了几个数。

梁孟松不置可否,又问到深沟槽电容的深宽比、漏电分布,刷新时间的尾bits (性能最差的那一批颗粒)。

本来陈学兵队伍是准备了德语翻译的,由于韦伯懂英语,这一步便省了,大家看着梁孟松和韦伯俩人对着一张缺陷图,用大多人听不懂的英文术语越来越快,越来越简略地交流,齐齐明白什么叫“隔着屏幕都能闻到产线的味

道”。

大部队上午就离开了厂区,梁孟松却在洁净室待了整整一天。

中午都没出来吃饭,还是让人把三明治和水送进去的。

陈学兵接到陪同梁孟松的德语翻译的电话,说奇梦达那边有点严阵以待的意思,中午又过去两个专家,陪梁孟松一个人参观的技术人员比上午还多了一倍。

直到下午五点,才说梁孟松要出来了,陈学兵亲自到门口去接。

一群人簇拥着梁孟松出来的时候,就梁孟松一个人在说话。

“你们46nm埋字线DRAM比逻辑更难,你们现在是深沟槽,电容要往硅里面挖,越深越细,深宽比上去之后,每一道工序的窗口都得像刀片,埋字线方向是聪明的,把字线埋下去、换金属栅,单元能做小,电阻能下来,

可你们等于在沟槽这条老路上,同时换晶体管、换字线、换节点,三件事一起做。”

“这齐齐一跳,需要

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